Công ty công nghệ Mỹ Intel sẽ đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng cơ sở sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới tại tiểu bang Ohio của nước này.

(Nguồn: Al Gor/ Shutterstock)

Theo hãng tin AP, Tập đoàn Intel cùng các quan chức địa phương và tiểu bang đã thông báo hôm thứ Sáu (21/1) rằng họ sẽ xây dựng một cơ sở sản xuất siêu khủng ở hạt Licking, phía đông Columbus, tiểu bang Ohio, gồm 2 nhà máy sản xuất chip (chip bán dẫn), có diện tích 1.000 mẫu Anh và chi 20 tỷ USD.

Các nhà máy trị giá 20 tỷ USD sẽ nâng tổng số nhà máy của Intel tại khuôn viên ở ngoại ô Phoenix của Chandler lên 6 nhà máy.

Theo tạp chí Time, Intel đã xem xét 38 địa điểm trước khi chọn New Albany, Ohio. Chính quyền bang Ohio đã đồng ý đầu tư 1 tỷ USD vào việc cải thiện cơ sở hạ tầng để tạo điều kiện thuận lợi cho nhà máy, Time cho biết.

Được biết, 20 tỷ USD chỉ là con số ban đầu và là bước đầu tiên của một khu phức hợp 8 nhà máy sản xuất trị giá hàng chục tỷ USD. Khu phức hợp có thể trị giá 100 tỷ USD với tiến trình xây dựng mất khoảng 1 thập kỷ.

Hai nhà máy này dự kiến ​​sẽ tạo ra 3.000 việc làm cho doanh nghiệp và 7.000 việc làm trong lĩnh vực xây dựng, cũng như cung cấp thêm hàng chục ngàn việc làm cho các nhà cung cấp và đối tác.

Dự kiến ​​căn cứ này sẽ được khởi công xây dựng trong năm nay và đưa vào sản xuất vào cuối năm 2025.

Sau nhiều năm phụ thuộc nhiều vào châu Á về chip, sự thiếu hụt các thành phần quan trọng của Mỹ và châu Âu cũng đã bộc lộ khi họ bắt đầu phục hồi sau đại dịch.

Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA), thị phần của Hoa Kỳ trên thị trường sản xuất chip toàn cầu đã giảm từ 37% năm 1990 xuống còn 12% hiện nay, và tình trạng thiếu hụt đã trở thành một nguy cơ tiềm ẩn.

Theo Reuters, chính quyền Tổng thống Joe Biden đang có kế hoạch thuyết phục quốc hội đồng ý chi 52 tỷ USD để tăng tốc sản lượng chip bán dẫn tại Mỹ. Thượng viện Mỹ đã thông qua với tỷ lệ phiếu thuận là 68 trên tổng số 100 phiếu, tuy nhiên hiện vẫn mắc tại Hạ viện để chờ biểu quyết.

Do chính quyền Mỹ thúc đẩy việc xây dựng nhà máy sản xuất chip trong nước, kết hợp với việc Intel đang cố gắng giành lại vị trí nhà sản xuất chip lớn nhất từ công ty Đài Loan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), Intel và Ý đang tăng cường đàm phán về khoản đầu tư dự kiến trị giá khoảng 8 tỷ euro (9 tỷ USD) để xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến.

Vi xử lý hiện đang thiếu trong hầu hết các lĩnh vực trên thế giới, từ điện thoại di động, ô tô đến trò chơi điện tử.

Tình trạng thiếu chip cũng làm giảm khả năng sản xuất xe của các nhà sản xuất ô tô Hoa Kỳ, khi Toyota của Nhật Bản lần đầu tiên vượt qua General Motors vào năm ngoái, để trở thành nhà sản xuất ô tô có doanh số bán hàng đứng đầu của Hoa Kỳ.

Mỹ và châu Âu đang tăng cường năng lực sản xuất chip bán dẫn. Một số nhà sản xuất chip cho biết, năm ngoái họ quan tâm đến việc mở rộng hoạt động ở Mỹ, nếu Chính phủ Mỹ có thể tạo điều kiện dễ dàng hơn cho việc xây dựng các nhà máy sản xuất chip.

Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger cho biết các nhà máy sẽ sản xuất “hàng ngàn” tấm wafer mỗi tuần. Wafer là các tấm silicon được dùng để sản xuất chip, và mỗi tấm có thể chứa hàng trăm hoặc thậm chí hàng ngàn con chip.

Tuy nhiên, kế hoạch của Intel cho các nhà máy mới sẽ không làm giảm bớt nhu cầu hiện tại, bởi vì các khu phức hợp như vậy phải mất nhiều năm để xây dựng. Trước đây, CEO Gelsinger cho biết ông dự kiến tình trạng thiếu chip sẽ kéo dài đến năm 2023.

Bình Minh (t/h)

Xem thêm: